2025电子封装技术考研方向一览

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2025年电子封装技术考研方向有哪些

电子封装技术考研方向有: 材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学

电子封装技术专业简介

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路

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工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

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